智能控制器事業(yè)部
智能控制器事業(yè)部擁有行業(yè)先進(jìn)的SMT高速貼片線(xiàn),配備高精度的印刷和貼片設備,滿(mǎn)足小元件和高密度產(chǎn)品生產(chǎn);配置多溫區充氮回流焊,滿(mǎn)足不同層數印制板回流焊接要求;配置先進(jìn)的3D SPI、3D AOI和X-RAY檢測設備,保證SMT產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。搭建眾多插件和裝配線(xiàn),配備先進(jìn)的高速插件設備,滿(mǎn)足各類(lèi)元件插件要求;配置了波峰焊、選擇性波峰焊和自動(dòng)焊接等焊接設備,滿(mǎn)足不用產(chǎn)品的焊接需求;具備成熟的三防涂覆和不同灌封材料的灌封工藝,確保產(chǎn)品的防護。同時(shí)運用先進(jìn)的MES管理系統,實(shí)現對于訂單的完成情況和質(zhì)量的實(shí)時(shí)監控和記錄,對產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的追溯分析。先進(jìn)的軟硬件配置和IATF16949汽車(chē)質(zhì)量管理體系的運行,保障了強大的生產(chǎn)交付及質(zhì)量管控能力,滿(mǎn)足用戶(hù)各種生產(chǎn)、檢測及交付要求。
光耦事業(yè)部
光耦事業(yè)部,專(zhuān)業(yè)從事光電器件封裝30多年,擁有強大的自主核心技術(shù);擁有全套可靠性試驗分析設備及能力;具備半導體、光學(xué)、熱學(xué)、材料學(xué)、光電驅動(dòng)等研發(fā)技術(shù),能夠為客戶(hù)提供光、電、熱、結構系統集成的技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品。擁有國際先進(jìn)的半導體封裝的專(zhuān)業(yè)設備,如自動(dòng)劃片機、自動(dòng)固晶機、自動(dòng)金絲球焊機、自動(dòng)封裝設備、全自動(dòng)測試設備等,產(chǎn)業(yè)化能力能夠快速滿(mǎn)足市場(chǎng)變化的需求。產(chǎn)品廣泛應用于家電、工控、通信、電力、新能源等領(lǐng)域,多個(gè)產(chǎn)品在業(yè)內處于技術(shù)領(lǐng)先水平,光耦產(chǎn)品在國產(chǎn)化浪潮下發(fā)展迅速。
目前擁有全系列光耦合器產(chǎn)品、貼片LED產(chǎn)品、lampLED產(chǎn)品、貼片對管產(chǎn)品、大功率LED產(chǎn)品、接收頭產(chǎn)品等9大產(chǎn)品系列的全自動(dòng)化、信息化生產(chǎn)線(xiàn)。
生產(chǎn)線(xiàn)擁有十萬(wàn)級凈化車(chē)間、車(chē)規萬(wàn)級車(chē)規車(chē)間,擁有完善的信息化管理平臺,制程質(zhì)量管控、作業(yè)防呆、生產(chǎn)信息可追溯性能力強大,具備專(zhuān)業(yè)化管理團隊,專(zhuān)業(yè)TPM設備管理團隊,AGV自動(dòng)物流系統,AOI機器視覺(jué)檢測系統,生產(chǎn)線(xiàn)通過(guò)Rohs、CQC、ISO、IATF16949、VDE、REACH等資質(zhì)認證,具備汽車(chē)電子供應能力。
光電顯示事業(yè)部
光電顯示事業(yè)部,目前有LED數碼管、顯示模塊、LED光源組件、UV組件、球泡燈、背光源等光電產(chǎn)品系列的完整生產(chǎn)工藝和全流程生產(chǎn)線(xiàn)。
分別有十萬(wàn)級無(wú)塵車(chē)間近千平、完備的固晶和焊線(xiàn)高精密設備、齊套的半成品和成品測試檢驗設備、機器人全套自動(dòng)化線(xiàn)體、自動(dòng)化裝配流水線(xiàn)數十條;同時(shí)持續獲得國際行業(yè)認證的ESD證書(shū),完善的靜電防護管理體系,且周期性監控全流程生產(chǎn)環(huán)節。
“點(diǎn)亮每顆晶圓,讓數字顯示更燦爛”,是我們光電顯示的目標和使命,期待我們完備的生產(chǎn)能力能夠獲得更多客戶(hù)的青睞!
耐候性試驗
●高溫,低溫,高低溫交變,高溫高濕,雙85,交變濕熱,溫度沖擊,快速交變,步入式試驗箱三綜合試驗,高壓蒸煮等。
●鹽霧試驗,耐化學(xué)溶劑試驗。
●防水,防塵試驗。
●振動(dòng),沖擊,跌落試驗。
電磁兼容測試
●抗擾度測試(EMS) (1 )群脈沖測試 (2)浪涌測試 (3)電壓跌落測試 (4)靜電放電測試 (5)傳導騷擾抗擾度測試( CS) (6)輻射抗擾度測試 (7 )大電流注入測試( BCI) | ●騷擾測試( EMI) (1)傳導騷擾測試 (2)騷擾功率測試 (3)輻射發(fā)射測試( RE) (4)諧波電流測試 |
檢測分析
●物料測試 (控制器元器件)。
●器件產(chǎn)品(光耦、一體化、智能顯示等)測試。.
●軟件測試(黑盒測試)硬件測試,開(kāi)關(guān)電源測試,性能參數測試,控制器產(chǎn)品功能測試,質(zhì)量問(wèn)題分析測試。
●安規檢測(絕緣,耐壓,阻燃測試等)。
●其它檢測(離子污染測試,金相切片,壽命測試,推拉力測試等)。
FA分析
●外觀(guān)檢查(顯微鏡),電測。
●非破壞性物理分析( X-ray , SAT超聲波掃描顯微鏡等)。
●開(kāi)蓋解剖,金相切片,等離子束切割。
●SEM電鏡觀(guān)察, EDS成分檢測。
●失效模型。